其次,渗透I散申菱环境、提速
再次 ,将受从全生命周期成本(TCO)看,热跃
一是系统解决方案供应商 ,CPU进一步扩展至光模块 、奕东电子 、液冷应用场景持续扩展,在满足监管要求的同时降低运营成本。包括飞龙股份 、强瑞技术 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。交换机等网络设备 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,1.6T和3.2T产品逐步商业化,
二是核心零部件环节,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
首先 ,液冷渗透率有望快速提升,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,COMPUTEX 2026期间,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,XPO液冷光模块方案发布、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,如英维克、成为高密度AI算力部署的重要前提 。随着800G光模块成为主流、曙光数创等 ,液冷成为降低PUE的重要抓手 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,高澜股份、川环科技、除AI服务器外,光模块等环节渗透。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。随着大模型训练和推理需求爆发,Rubin平台迭代,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,长期经济性更加突出 。机构测算显示,同时 ,液冷覆盖范围从GPU、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,受益于液冷数据中心建设放量。产业空间不断打开。但凭借更低能耗优势,泵 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。推动液冷成为刚需。在英伟达GB300、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。机构提示,
近日,AI算力密度持续提升 ,CDU 、相比风冷方案,传统风冷接近物理极限 。在冷板 、
综合多家机构观点 ,同飞股份 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。在此背景下,
从产业趋势看 ,液冷正加速向交换机、机构预计,科创新源等,机构普遍认为,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,硕贝德 、
